进 CoWoS 封装技术：9 倍光罩尺寸k8凯发一触即发台积电计划 2027 推

　　最高实现 9 倍光罩尺寸（reticle sizes）和 12 个 HBM4 内存堆叠▷☆▪。在本月召开的欧洲开放创新平台（OIP）论坛上▪▼，台积电宣布计划在 2027 年推出超大尺寸版晶圆级封装（CoWoS）技术◁□○•，IT之家 11 月 29 日消息…▪☆•△★，

　　IT之家注●◇•★：台积电于 2016 年推出的初代 CoWoS 封装方案k8凯发一触即发■▽★，支持大约 1◆=□.5 倍光罩尺寸★▪◁■，而目前已经提升到 3▼★▪▼.3 倍k8凯发一触即发◆•=☆◁▷，可以封装 8 个 HBM3 堆栈☆=◁★。

　　台积电每年都会推出新的工艺技术◇…★进 CoWoS 封装技术：9 倍光罩尺寸，尽最大努力满足客户对功耗▪○◁、性能和面积（PPA）改进的需求★☆◁○△□。对于有更高性能需求的客户来说◁■k8凯发一触即发台积电计划 2027 推，EUV 光刻工具现有的光罩尺寸（858 平方毫米）是不够的●●▷。